国金证券太阳至强版，国金证券太阳至强版手机版( 三 )

1.2 AR/VR：独立消费级终端提升有限
当前独立消费级的AR/VR终端设备提升有限，相关厂商更加
例如，微软推出了混合现实设备HoloLens 2，与第一代产品相比有几个重大改进：1）重量减轻10g；2）视角变大，扩大了1倍有效观看明见；3）分辨率提高，从720p提升至2k；4）支持眼球和手势追踪；5）开放API，可以和苹果及谷歌的AR SDK集成以解决设备兼容问题。从现场反馈来看，虽然有上述改进，但该产品仍然存在着识别精准度和佩戴体验感上的问题。
此外，HoloLnes2的应用场景局限于远程诊疗、远程教育、虚拟会议等2B场景，定价方面裸机售价高达3500美元，从应用场景设置到定价上都主要面向企业用户。微软自己也表示将主要服务企业客户，致力于为各行业提供定制化的组装服务，并在MWC期间推出了全新员工培训应用 Dynamics 365 Guides，跟HoloLens 2结合可以手把手教员工作业。
此外，微软还发布了开发者工具包Azure Kinect DK，其核心是微软为 HoloLens 2 开发的 TOF 深度传感器、高清 RGB 摄像头，以及一个七麦克风圆形阵列。基于微软的AI技术和Azure平台，开发者可以开发高级计算机视觉和语音解决方案。
VIVE（HTC）推出的VR一体机Vive Focus Plus是一款消费级终端，与前一代相比，Vive Focus Plus的重大改进包括加入了双6DoF操控手柄，配合超声波技术可以实现对用户空间运动状态的追踪而不再需要额外定位器的辅助，能够提供更好的浸入式体验；增加了移植PC端VR内容的功能，使得内容更加丰富。当前VR头显设备从几十元到几千元不等，产品同质化严重，市场竞争激烈，Vive Focus Plus虽然有不少改进，但用户体验这一最关键的指标如何仍需要跟踪观察。根据HTC的计划，这款产品将于2019年第二季度面向全球25个市场正式发售。
应用层面，已经出现行业内公司推出解决方案的案例。例如，埃森哲推了社会服务领域的VR应用解决方案AVEnueS，它由真实演员事先创建，使用沉浸式和交互式的体验加快、扩大儿童福利个案工
平台/生态层面，底层芯片厂商试图搭建AR/VR设备平台。例如，高通宣布将与终端厂商LG、电信巨头Sprint等合作推广其基于智能手机的AR/VR平台XR Viewer 。该平台致力于将使用骁龙855的手机和AR/VR设备关联起来，使两者可以通过USB-C连接从而共享内容、放大效果。
1.3芯片：高通推出集成了5G的SoC移动平台，联发科、紫光展锐推出5G基带芯片
5G基带芯片是5G手机中最核心的部件，决定了手机能否支持5G通信网络。当前全球只有华为、高通、英特尔、联发科以及紫光展锐推出了5G基带芯片，其中以华为巴龙5000和高通骁龙X55最为领先。
本届 MWC上，高通推出了业内首款集成了5G的骁龙SoC移动平台。该芯片将于今年二季度流片，明年上半年商用，意味着5G modem可以不再使用外挂方案，终端厂商的开发将会更简单和快捷。
英特尔宣布与Skyworks合作，共同开发用于公司此前推出的XMM8160 5G基带多模RF前端解决方案，整体商用目标是明年一季度。
联发科此前就推出了首款5G基带芯片Helio M70，此次在现场演示了5G模拟传输测试。测试结果表明搭载Helio M70的工程样机实测值可达4.2Gbps，超越所有竞品。根据联发科的介绍，Helio M70的目标市场是移动设备、IoT以及汽车。
紫光展锐推出了5G通信技术平台马卡鲁，以及基于马卡鲁开发的首款5G基带芯片春藤510 。该芯片采用12nm制程工艺，支持2G-5G多模、Sub-6GHz频段及100MHz带宽、独立及非独立组网。
2. 从芯片到应用，边缘计算产品迭出，产业链同步推进
芯片端，传统芯片龙头加速推出边缘计算芯片。例如，英特尔推出了FPGA 可编程加速卡N3000（Intel FPGA PAC N3000），用于加速5G无线接入网和5G核心网等网络的虚拟化网络负载。同时，作为一个端到端的解决方案，N3000还可以部署在5G边缘网络中。此外，英特尔还首次推出了Hewitt Lake英特尔至强D系列产品，可以提供高能效的系统芯片配置，增强边缘计算能力。