华为国内首个芯片厂封顶华为国内首个芯片厂在哪( 三 )

但和“抛开剂量谈毒性，都是耍流氓”一样，只呐喊自研芯片，却忽略了其中的困难，也是耍流氓。芯片是高端底座的道理，厂商们不是不懂，有苦难言的是，这既是一个技术的问题，也是一个时机的问题。
回看过去十余年的智能手机历史，除开一手开启智能手机时代的苹果外，最成功的厂商莫过于华为。2013年，经过数次迭代，华为首个麒麟芯片——麒麟910——问世，且搭载了华为自研的基带Balong 710 。
同样是2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。2016年，华为凭借集成自研ISP，让华为P9开始跻身主打摄影拍照手机的第一阵营。
这里需要注意两个问题，从2006年研究芯片开始，直到2013年华为才迭代出首个麒麟芯片，巅峰之作麒麟9000则要去到2020年，这意味着巨大的研发成本和迭代时间。根据相关报道，芯片流片一次需要花费上亿元。
同时那段时间也恰好是智能手机需求迅速增长的年份。2006年全球智能手机出货量达到8050万台，到2013年这个数字膨胀到10亿部，2016年则进一步成长为14亿7060万部。人们有足够的需求和包容去接受不那么好用的智能手机，企业也因此有机会收回成本再不断试错，这和增长见顶、竞争激烈的当下存在本质的区别。
也就是说，厂商们花大价钱去做了芯片，即便做出了成果，也要考虑市场能不能接受的问题。即便强如三星，在自研芯片性能拉胯的情况下也不得不转投高通。
但对于安卓厂商们而言，做芯片又是不得不做的事。从大环境来看，市场萎缩之下，高端份额仍然坚挺，这里有规模也有利润，不得不争；对厂商自身而言，过去几年为了给自家旗舰寻找差异点，连“芯片首发”都能作为宣传物料。但很多硬件配置属于“你上我也上”的范围，比如快充、120Hz高刷等，更不用说骁龙888的一次喷火又让厂商们辛苦建立的高端口碑损失惨重。
当下安卓厂商们的芯片研发和应用大多聚焦在ISP等芯片上，小米和OPPO皆是如此。不过OPPO在自研芯片上表现了相当的决心。自2019年官宣“三年计划”开始，OPPO已经连续推出了ISP芯片——马里亚纳MariSilicon X以及蓝牙音频处理芯片——马里亚纳MariSilicon Y 。
2022年12月30日，据网名为Ice Universe的知名行业消息人士透露，OPPO正在研发手机AP，计划在2024年用于其智能手机。几乎是在同一时间，中国知名博主@手机晶片达人表示，OPPO正在自研手机AP，预计2023年第二季度流片，第三季度量产，该处理器将采用台积电的4nm制程工艺，会搭配联发科的基带处理器。
AP芯片和影像芯片等不同，和基带一起被称作最难啃的骨头。好处是可以降低采购成本，优化对软件的支持，提升软硬件的协作，但即便流片成功也只能说是成功的第一步。Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP”
在造“芯”这件事上，OPPO表现出了足够的决心，至于能否撑住市场的压力，迅速完成迭代，还未可知。
03 写在最后这几年智能手机市场疲敝，去年的全球出货量更是来到了十年间的最低点。厂商们各寻出路，小米押宝造车，布局IOT，就连行业最大的食利者苹果也在造车和XR动作频频。
OPPO一直在试图加强自己科技公司的印象，截至2023年3月，OPPO全球专利申请量超过90000件。之所以押注芯片，除了芯片是智能手机的核心竞争力，也是因为自研芯片对于构建生态有着基础性的作用，华为就是典型的案例。