ARM公司和高通公司的区别是什么？要怎么通俗易懂的解释？( 二 )

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而高通在这里面的角色其实就是设计院。他会根据ARM所提供的标准和规范来具体的对房屋进行细节的设计。譬如规定楼房的造型和用途。层高。每一层房屋的数量。房屋的面积等等。
在设计图完成之后。经过一系列计算机验证(模拟电路图)后。就会交由建筑公司进行施工。而建筑公司其实就是芯片行业中的代工厂。也就是大家所熟知的台积电。三星等半导体代工企业。他们会根据设计院(芯片IC设计商)的建筑图纸以及标准制定者(ARM)制定的标准将芯片生产出来。
不过随着时间的发展。ARM也不再满足只制定规则了。于是乎他就根据自己的标准设计了一套通用的微内核(Cortex 。Mail等都是ARM研发的微内核) 。你可以看做是一个通用型的房屋设计稿。那么在设计院(芯片IC设计商)拿到这个设计稿后。然后对他进行细节的调整。经过一系列调整后就成为了楼房的设计图。

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随着ARM所设计的微内核越来越好。目前也就只剩下苹果一家还在坚持采用自研微内核的做法。其他所有的芯片厂商都是采用ARM官方的微内核进行芯片的构建。
有人会问了。ARM这么牛逼为什么不自己设计芯片呢？你还别说在上世纪的ARM还真制作芯片。然而其制作的芯片高不成低不就。所以ARM就回归到幕后了。
end 希望可以帮到你