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【散热测试】
上图是宏碁非凡S3X的拆机实拍图，双热管单风扇的组合，散热模组和非凡S5比较相似。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：V1.01
针对轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU+Furmark进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高95℃，稳定在63℃，功耗10W左右，频率维持在2.7GHz 。
显卡温度最高77℃，功耗24W，频率1350MHz 。
在DPTF的控制下，CPU功耗随着独显启动，被限制到10W；独显功耗在PL2时间过后，进入PL1，之后再被限制到24W 。
左滑看背面温度
机身左侧
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为42℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键30.6℃，背面最高温度约44℃ 。
总的来说，宏碁非凡S3X的散热表现一般，CPU在满载时性能释放很保守，低于行业均值18~20W功耗。
【新显卡分析】(小白建议跳过)
仔细的同学应该发现了，Intel Iris Xe MAX(代号DG1)也使用了英特尔非常喜欢的Power Limit设定。
默认状态下，Xe MAX的PL2为35W，PL1为28W，同样存在PL2时间，在非凡S3X上，这个时间为1分钟10秒左右。
注意，这里PL1的含义是AvgPower(平均功耗)，PL2含义是Burst Power 。
既然功耗设定和CPU类似，DG1自然也使用了和DPTF类似的控制机制——能够被解锁。
解锁后，DG1的功耗并不能提升，证明在现有规格和频率下，35W已经足够DG1发挥性能。
Iris Xe MAX，代号DG1，使用Xe-LP架构，拥有96EU
(768ALUs)、48个纹理单元和24个ROPs 。
显存使用4颗LPDDR4x-4266MHz的三星颗粒，显存位宽128bit，最高核心频率1650MHz 。
除了显存、频率和连接方式外，Iris Xe MAX和Iris Xe 96EU基本没区别，“MAX”实至名归。
理论性能测试如图，和Iris Xe 96EU一样，Iris Xe MAX跑分非常猛，紧追着“大杯”MX450 。
但游戏表现非常尴尬，某些游戏甚至出现“独显打不过核显”的迷惑场面。（驱动版本：27.20.100.8888）
只能说目前，Iris Xe MAX离“稳定使用”还有很长一段路要走。
【猪王的良心结语】
按照现在的行情，咱也犯不着给Intel“落井下石”了，我相信Intel全公司上下都知道自己需要改进什么，咱们来聊聊Intel推出Iris Xe MAX的意义。
Intel的第一张独立显卡很鸡肋，笔吧这种三流小团体都发现了，Intel不可能不清楚，那它为什么还要坚持推出Iris Xe MAX呢？
答案或许是——Intel要跑通显卡的生产制造流程。
任何一款产品，在大规模上市之前，都要给生产供应环节“热热身”，Intel缺乏这方面的经验，最多就挖了一批曾经设计独显的人才，不实操、磨合一番，是绝对拿不出手的，比如这次。
在我看来，Intel的独显项目绝不会是小打小闹，到了2021年，I+I、I+N、I+A、A+A、A+N的笔记本电脑都会上市，红绿蓝三家大厂杀成一团。
【宏基上网本升级宏基上网本n450】我敢打包票明年的笔电市场会比往年都要精彩。

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